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华为揭晓针对5G基地台打造的核心晶片华为天罡

去年在MWC2018期间揭晓旗下首款符合3GPP规范商用的5G连网晶片Balong5000,并且展示应用此款晶片的用户终端设备之后,华为稍早更在北京举办举办的5G发表会暨2019世界移动大会预先沟通会上发表针对5G基地台打造的核心晶片,并且以华为天罡作为正式名称。

相比先前说明获得25份5G合作签约,华为在此次沟通会上更宣布目前合作签约数量已经增加至30份,同时预计将有超过2万5000组5G基地台设备出货至全球各地,让更多合作伙伴使用。

而此次揭晓针对5G基地台打造的核心晶片华为天罡,将提昇2.5倍数据运算能力,并且藉由波数成形(Beamforming)、全新演算法,在单一晶片设计即可控制64路通道连接,支援高达200M频宽传输,藉此对应更高网络传输吞吐量。

另外,新款晶片更可让基地台尺寸缩小50%以上,重量减少23%,同时电功耗更可节省达21%,相比4G基地台安装时间约可节省一半左右。

配合先前已经推出的5G连网晶片Balong5000,华为此次推出对应5G基地台设计的华为天罡晶片,将可从终端装置到基地台建立完整5G连网串接。

在伺服端应用部分,华为也宣布推出搭载人工智慧运算能力的数据交换机,将可让端到端连接延迟降低至10毫秒以下,最大功耗仅有8W,同时整体运算能力几乎比2 5台以双处理器运作的伺服器总和运算能力更高,同时藉由人工智慧运算模式加乘之下,更可让整体电功耗减少高达99%。

对于接下来的5G连网发展,华为也说明将以Blaong5000晶片应战,预期首波5G连网手机产品将会以Kirin980搭配Balong5000的组合打造,同时也预期未来将会进一步将5G连网功能整合进Kirin处理器产品。

《原文刊登于合作媒体mashdigi,联合新闻网获授权转载。》

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